新时达：现在公司半导体机器人使用可以掩盖热处理、清洗、刻蚀、薄膜、黄光、减薄、键合等半导体前道和后道工艺制程

同花顺300033）金融研究中心10月14日讯，有投资者向新时达002527）发问，董秘您好，公司的半导体机器人发展怎么，是否有跟大厂商一起协作研制？

公司答复表明，您好，现在公司半导体机器人已批量使用于国内多个晶圆厂产线，公司与国内半导体设备公司就机器人研制达成了相关协作，现在公司半导体机器人使用可以掩盖热处理、清洗、刻蚀、薄膜、黄光、减薄、键合等半导体前道和后道工艺制程。谢谢您！